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2022 Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告(下)

作者:芯片大叔时间:2022-07-13 11:49:11 次浏览

信息摘要:

旋智电子核心技术:永磁同步电机(PMSM)控制技术、基于非线性扩张状态观测器(ESO)的新一代压缩机控制算法、PFC环路计算控制和双电机FOC矢量控制;关键产品:智能SOC包括控制器CPU、集成高压驱动的SoC、全集成SoC;主要应用:消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域;竞争优势:旋智科技(Spintrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部。针对细分应用,推出高计算性能、高集成度和高


旋智电子

核心技术:永磁同步电机(PMSM)控制技术、基于非线性扩张状态观测器(ESO)的新一代压缩机控制算法、PFC环路计算控制和双电机FOC矢量控制;

关键产品:智能SOC包括控制器CPU、集成高压驱动的SoC、全集成SoC;

主要应用:消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域;

竞争优势:旋智科技(Spintrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部。针对细分应用,推出高计算性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片和SoC。同时为部分客户提供领先的电机控制算法开发支持,以主芯片为核心将电机控制细分市场完全渗透,再通过片内集成或扩展产品线的方式由主芯片向周边模拟器件延伸。

爱普特微电子

核心技术:全自研IP库、RISC-V MCU设计;

关键产品:基于RISC-V内核的32位MCU、电机控制MCU;

主要应用:智能硬件、智能家居、智慧安防、消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网等领域;

竞争优势:基于自研微处理器IP库+RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU,坚持走MCU国产创新之路。

致象尔微电子

核心技术:紧耦合异构双核双OS架构、自研RISC-V内核技术

关键产品:基于Arm M4内核的微控制器芯片TG401、基于Arm CORETEX-A和CORETEX M4双核异构工控芯片TG601、基于RISC-V内核的主频在700-800M高端芯片TG501

主要应用:工业控制、物联网、服务器等高性能计算应用;

竞争优势:拥有紧耦合异构双核双操作系统架构的核心技术,以及自研RISC-V内核技术和产品。

聚元微电子

核心技术:RF、MCU和电源管理技术;

关键产品:无线智能传感芯片、物联网MCU芯片、电源管理芯片;

主要应用:智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等;

竞争优势:致力于无线智能传感芯片和物联网芯片的研发,并为客户提供行业应用解决方案。

航顺芯片

核心技术:多核异构SoC设计;

关键产品: 32位微控制器MCU、车规MCU/SoC、存储器、电源管理芯片、LCD驱动芯片;

主要应用:工业控制、电机驱动、智慧家庭、物联网、汽车电子、医疗电子等;

竞争优势:采取“车规SoC+高端MCU超市双战略,已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台,建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。

贝特莱电子

核心技术:Touch MCU设计、嵌入式指纹识别、FD(Finger Detection)唤醒技术;

关键产品:触摸传感器、指纹识别传感器、声纹识别传感器、3D压力传感器、生命感知传感器、MCU等产品;

主要应用:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域;

竞争优势:专注于触控及指纹识别等传感器芯片及应用方案。

沁恒微电子

核心技术:有线和无线连接接口技术、自研RISC-V内核技术;

关键产品:USB、低功耗蓝牙、以太网、PCI/PCIe接口MCU;

主要应用:无线连接物联网、网络通讯、协议电源、电机控制应用、接口转换、数据存储及安全等应用领域;

竞争优势:专注于连接技术和MCU内核研究,基于自研收发器PHY和处理器IP的全栈研发模式,取代传统的外购IP整合模式,提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片,及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。

芯昇科技

核心技术:低功耗MCU设计、NB-IoT通信技术;

关键产品:Arm MCU、RISC-V MCU、NB-IoT通信芯片、eSIM/SE-SIM安全芯片;

主要应用:智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域

竞争优势:依托中国移动平台,形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系,以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

万高科技

核心技术:高精度模拟电路设计、MCU/MPU设计、计量和通信算法、低功耗SoC系统设计;

关键产品:低功耗和高性能主控MCU、计量芯片、PLC通信芯片、蓝牙芯片等;

主要应用:智能表、物联通信、工业自动化及消费类等嵌入式应用;

竞争优势:形成“主控、通信、计量”三大类芯片产品,并打造“芯片-模组-解决方案”的全链路产品服务体系,致力于提供完整的能源互联网芯片及解决方案。

福建东微

核心技术:集成最多24位高精度ADC、DAC、音视频处理、LCD驱动、断码屏驱动和超低功耗等特性;

关键产品:8位和32位MCU;

主要应用:工业控制、消费类电子、医疗电子、汽车电子、智能表计、智能家居家电、电机控制、能源管理、金融支付、可信计算、IOT物联、智能卡、医美智能配件等领域。

竞争优势:DT东微MCU主要定位于带差异化功能的专用领域,解决客户多维度高性价比需求,为客户提供抗干扰能力强的主控芯片和应用方案。

宏晶科技

核心技术:增强型8位8051单片机设计;

关键产品:STC增强型8051系列FLASH单片机;

主要应用:通信、工业控制、信息家电、语音、玩具、礼品等相关领域;

竞争优势:以超强抗干扰、高速、低功耗和低价为目标的工业规格8051单片机设计公司。

华芯微特

核心技术:低功耗处理器设计;

关键产品:基于ARM Cortex -M0、Cortex -M4内核的MCU;

主要应用:电机控制、TFT-LCD 控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域;

竞争优势:华芯微特是一家专注于自主研发设计销售,产品坚持走可靠性,差异化路线,面向白色家电,电机控制,屏驱,工业控制等领域的国产MCU品牌。

中科芯蕊

核心技术:亚阈值技术和异步电路技术;

关键产品:低功耗MCU;

主要应用:物联网、可穿戴电子、人工智能等领域;

竞争优势:全国独家拥有亚阈值和异步电路超低功耗集成电路设计技术设计能力。

先楫半导体

核心技术:RISC-V 内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展;

关键产品:基于RISC-V内核的HPM6300微控制器、HPM6700/6400微处理器;

主要应用:电机控制、数字电源、工业控制和边缘计算等应用;

竞争优势:致力于开发基于RISC-V内核的高性能嵌入式处理器及应用解决方案。

思澈科技

核心技术:集成2D图形引擎、AI加速及低功耗蓝牙5.2的SoC设计;

关键产品:基于ARM Cortex-M33 STAR处理器大小核架构的SF32LB55x系列MCU芯片;

主要应用:智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等;

竞争优势:面向超低功耗物联网的数据采集、处理及边缘人工智能推断处理应用。

华芯微电子

核心技术:无线射频控制技术、传感控制技术

关键产品:通用MCU、无线射频MCU、传感控制MCU、驱动控制器等;

主要应用:安防、家电、智能家居、电动工具等;

竞争优势:拥有完整的MCU产品线,在无线射频、传感和驱动控制方面具有技术和市场优势。

芯圣电子

核心技术:低功耗低电压FLASH MCU设计、触控Touch MCU设计;

关键产品:OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品;

主要应用:消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等领域;

竞争优势:完整MCU产品线及开发工具,成熟的应用方案。

凌思微电子

核心技术:低功耗BLE SoC设计;

关键产品:低功耗蓝牙MCU、工控及车规级MCU;

主要应用:智能照明、智能家居、可穿戴、无线玩具、智慧零售等相关领域;

竞争优势:设计和技术覆盖射频、算法、数字SoC、协议栈,拥有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研发能力。

跃昉科技

核心技术:基于RISC-V的Wi-Fi/BLE组合功能芯片设计;

关键产品:基于RISC-V开源架构的AIoT SoC芯片及模组;

主要应用:智能家电、智能硬件、工业控制等;

竞争优势:依托RISC-V开源生态社区,面向AIoT应用提供完整芯片、模组和应用方案。

健天电子

核心技术:MCU+HPA+传感技术

关键产品:通用MCU、无线充电专用芯片、数模混合芯片、传感器、AIoT芯片;

主要应用:智能终端、电动车、工控通信等领域;

竞争优势:有竞争力的MCU+、电源管理、HPA信号链、传感器、信号调理、AIoT模组及系统产品解决方案和服务。

宏云技术

核心技术:内置 MCU和DSP的双核SoC设计;

关键产品:MCU+DSP SoC芯片;

主要应用:无线充电、电机FOC正弦波矢量控制(用于电动车,无人机,机器人,变频空调等领域)、逆变器和可穿戴设备等;

竞争优势:独特的MCU+DSP SoC产品和技术,专注于无线充电和电机控制应用。

泰矽微电子

核心技术:集成多种信号链组件的高性能AFE技术、压感/电容触控技术

关键产品:车规级压力和触控芯片、压感/电容触控SoC TCAE系列、信号链SoC TCAS系列;

主要应用:物联网、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等;

竞争优势:完成近3亿人民币A+轮融资,专注于高性能专用MCU芯片及平台开发。

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具有高可靠性高品质的单片机产品及应用方案。

旋智电子

核心技术:永磁同步电机(PMSM)控制技术、基于非线性扩张状态观测器(ESO)的新一代压缩机控制算法、pfc环路计算控制和双电机fc矢量控制;

关键产品:智能SOC包括控制器cpu、集成高压驱动的soc、全集成soc;

主要应用:消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域;

竞争优势:旋智科技(SpIntrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部.针对细分应用,推出高计算性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片和SoC.同时为部分客户提供领先的电机控制算法开发支持,以主芯片为核心将电机控制细分市场完全渗透,再通过片内集成或扩展产品线的方式由主芯片向周边模拟器件延伸.

爱普特微电子

核心技术:全自研IP库、RISC-V单片机设计;

关键产品:基于RISC-V内核的32位单片机、电机控制单片机;

主要应用:智能硬件、智能家居、智慧安防、消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网等领域;

竞争优势:基于自研微处理器IP库+RISC-V内核打造全国产高可靠32位单片机,坚持走MCU国产创新之路.

致象尔微电子

核心技术:紧耦合异构双核双OS架构、自研RISC-V内核技术

关键产品:基于ARM M4内核的微控制器芯片TG 401、基于ARM CORETEX-A和CORETEX M4双核异构工控芯片TG 601、基于RISC-V内核的主频在700-800 m高端芯片TG 501

主要应用:工业控制、物联网、服务器等高性能计算应用;

竞争优势:拥有紧耦合异构双核双操作系统架构的核心技术,以及自研RISC-V内核技术和产品.

聚元微电子

核心技术:射频、单片机和电源管理技术;

关键产品:无线智能传感芯片、物联网单片机芯片、电源管理芯片;

主要应用:智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等;

竞争优势:致力于无线智能传感芯片和物联网芯片的研发,并为客户提供行业应用解决方案.

航顺芯片

核心技术:多核异构soc设计;

关键产品:32位微控制器单片机、车规单片机/SoC、存储器、电源管理芯片、液晶驱动芯片;

主要应用:工业控制、电机驱动、智慧家庭、物联网、汽车电子、医疗电子等;

竞争优势:采取“车规SoC+高端单片机超市双战略,已量产数/模混合8寸130 nm至12寸40 nm七种工艺平台,建立完善的航顺HK32 MCU产品阵列和生态体系。

贝特莱电子

核心技术:触摸单片机设计、嵌入式指纹识别、FD(手指检测)唤醒技术;

关键产品:触摸传感器、指纹识别传感器、声纹识别传感器、三维压力传感器、生命感知传感器、单片机等产品;

主要应用:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域;

竞争优势:专注于触控及指纹识别等传感器芯片及应用方案.

沁恒微电子

核心技术:有线和无线连接接口技术、自研RISC-V内核技术;

关键产品:USB、低功耗蓝牙、以太网、PCI/PCIE接口单片机;

主要应用:无线连接物联网、网络通讯、协议电源、电机控制应用、接口转换、数据存储及安全等应用领域;

竞争优势:专注于连接技术和单片机内核研究,基于自研收发器PHY IP的全栈研发模式,取代传统的外购IP整合模式,提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片,及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。

芯昇科技

核心技术:低功耗单片机设计、NB-物联网通信技术;

关键产品:ARM单片机、RISC-V MCU、NB-物联网通信芯片、eSIM/SE-SIM安全芯片;

主要应用:智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域

竞争优势:依托中国移动平台,形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系,以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局“。

万高科技

核心技术:高精度模拟电路设计、单片机/MPU设计、计量和通信算法、低功耗SoC系统设计;

关键产品:低功耗和高性能主控单片机、计量芯片、PLC通信芯片、蓝牙芯片等;

主要应用:智能表、物联通信、工业自动化及消费类等嵌入式应用;

竞争优势:形成“主控、通信、计量”三大类芯片产品,并打造“芯片-模组-解决方案”的全链路产品服务体系,致力于提供完整的能源互联网芯片及解决方案.

福建东微

核心技术:集成最多24位高精度模数转换器、数模转换器、音视频处理、液晶驱动、断码屏驱动和超低功耗等特性;

关键产品:8位和32位单片机;

主要应用:工业控制、消费类电子、医疗电子、汽车电子、智能表计、智能家居家电、电机控制、能源管理、金融支付、可信计算、IOT物联、智能卡、医美智能配件等领域.

竞争优势:DT东微单片机主要定位于带差异化功能的专用领域,解决客户多维度高性价比需求,为客户提供抗干扰能力强的主控芯片和应用方案。

宏晶科技

核心技术:增强型8位8051单片机设计;

关键产品:STC增强型8051系列闪存单片机;

主要应用:通信、工业控制、信息家电、语音、玩具、礼品等相关领域;

竞争优势:以超强抗干扰、高速、低功耗和低价为目标的工业规格8051单片机设计公司.

华芯微特

核心技术:低功耗处理器设计;

关键产品:基于ARM Cortex-M0、Cortex-M4内核的MCU;

主要应用:电机控制、TFT液晶控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域;

竞争优势:华芯微特是一家专注于自主研发设计销售,产品坚持走可靠性,差异化路线,面向白色家电,电机控制,屏驱,工业控制等领域的国产单片机品牌。

中科芯蕊

核心技术:亚阈值技术和异步电路技术;

关键产品:低功耗单片机;

主要应用:物联网、可穿戴电子、人工智能等领域;

竞争优势:全国独家拥有亚阈值和异步电路超低功耗集成电路设计技术设计能力.

先楫半导体

核心技术:RISC-V内核支持双精度浮点运算及强大的dsp扩展;

关键产品:基于RISC-V内核的HPM 6300微控制器、HPM 6700/6400微处理器;

主要应用:电机控制、数字电源、工业控制和边缘计算等应用;

竞争优势:致力于开发基于RISC-V内核的高性能嵌入式处理器及应用解决方案.

思澈科技

核心技术:集成2D图形引擎、AI加速及低功耗蓝牙5.2的SoC设计;

关键产品:基于ARM Cortex-M33星处理器大小核架构的SF32LB55x系列单片机芯片;

主要应用:智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等;

竞争优势:面向超低功耗物联网的数据采集、处理及边缘人工智能推断处理应用.

华芯微电子

核心技术:无线射频控制技术、传感控制技术

关键产品:通用单片机、无线射频单片机、传感控制单片机、驱动控制器等;

主要应用:安防、家电、智能家居、电动工具等;

竞争优势:拥有完整的单片机产品线,在无线射频、传感和驱动控制方面具有技术和市场优势。

芯圣电子

核心技术:低功耗低电压闪存微控制器设计、触控触摸微控制器设计;

关键产品:OTP系列单片机、8051闪存和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品;

主要应用:消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等领域;

竞争优势:完整单片机产品线及开发工具,成熟的应用方案。

凌思微电子

核心技术:低功耗BLE SoC设计;

关键产品:低功耗蓝牙单片机、工控及车规级单片机;

主要应用:智能照明、智能家居、可穿戴、无线玩具、智慧零售等相关领域;

竞争优势:设计和技术覆盖射频、算法、数字SoC、协议栈,拥有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研发能力。

跃昉科技

核心技术:基于RISC-V的Wi-Fi/BLE组合功能芯片设计;

关键产品:基于RISC-V开源架构的AIoT SoC芯片及模组;

主要应用:智能家电、智能硬件、工业控制等;

竞争优势:依托RISC-V开源生态社区,面向aiot应用提供完整芯片、模组和应用方案.

健天电子

核心技术:单片机+hpa+传感技术

关键产品:通用单片机、无线充电专用芯片、数模混合芯片、传感器、AIoT芯片;

主要应用:智能终端、电动车、工控通信等领域;

竞争优势:有竞争力的单片机+、电源管理、hpa信号链、传感器、信号调理、AIoT模组及系统产品解决方案和服务。

宏云技术

核心技术:内置单片机;和;DSP;的双核;SoC;设计;

关键产品:单片机+DSPSoC芯片;

主要应用:无线充电、电机FOC正弦波矢量控制(用于电动车,无人机,机器人,变频空调等领域)、逆变器和可穿戴设备等;

竞争优势:独特的单片机+DSPSoC产品和技术,专注于无线充电和电机控制应用。

泰矽微电子

核心技术:集成多种信号链组件的高性能AFE技术、压感/电容触控技术

关键产品:车规级压力和触控芯片、压感/电容触控SoC TCAE系列、信号链SoC TCAS系列;

主要应用:物联网、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等;

竞争优势:完成近3亿人民币A+轮融资,专注于高性能专用单片机芯片及平台开发.

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