砍晶圆产能传要赔钱？芯片IC设计者只能继续拿货，寄望下半年旺季。
联准会以升息力压通膨，消费需求不振，全球经济衰退杂音四起，虽然晶圆代工龙头台积电明年将启动新一波价格调涨，但以消费性为主的芯片IC设计厂，近期传出想下调二线晶圆厂产能，由于去年大家为产能挤破头，产业也传出，晶圆厂祭出砍单要赔钱，部分芯片IC设计厂只能苦撑「继续拿货」，静待下半年旺季奇迹。
去年半导体产业上演20年来罕见缺料涨价桥段，得晶圆产能得天下，甚至有芯片IC设计厂不惜以高阶制程的晶圆价，只为做低阶制程的产品，就是因晶圆成为众家争夺的珍稀资源。但今年在通膨、俄乌战和中国封城的多重冲击，且首季产业转进12吋晶圆后，部分类比芯片IC缺货已缓解。
虽然部分系统厂商说，半导体中类比芯片IC的网通、车用还是缺，缺货最大宗的仍为电源管理芯片IC，成本缺料冲击将持续到下半年。
但NB品牌厂就指出，现在半导体已不缺料，缺料的问题是封控造成，有料但工厂不能生产，逐步解封对于下游厂商并无助益。
近期市场传出，部分芯片IC设计厂因消费性部位较高，考虑下调晶圆产能，但因去年经历抢晶圆大战，多数厂商都与晶圆代工业者签署协议，包下新厂的长约更大有人在，因此业界传出，晶圆业者也祭出，砍晶圆订单要赔钱策略。
产业人士就指出，芯片IC设计业需要一定的营收规模来支撑，因此目前多数业者的策略就是继续拿货，因为不拿货除赔钱外，最大的问题在于晶圆产能一旦释出，未来更不可能重新取得，现在只能寄望俄乌、塞港的问题有解，静待下半年旺季行情回来。
