语音芯片IC方案设计开发是一项涉及硬件和软件的复杂任务，需要多学科知识的结合。以下是一些可能的步骤：
定义需求：确定芯片应该具备的功能和性能指标，例如语音识别准确度、噪声抑制能力、功耗等等。
选型：选择合适的硬件平台和软件开发工具，根据需求和预算选取适合的处理器、存储器、电源管理器、放大器等组件。
电路设计：根据芯片需求和选型结果，设计电路图、原理图，完成电路板的布局、走线、布线等。
芯片制造：根据设计结果，制造出PCB板，进行SMT贴片，焊接等工艺过程。
软件开发：开发适合芯片的软件，包括固件、驱动程序、应用程序等。
测试：进行各项测试，验证芯片功能和性能是否符合设计要求。
量产：经过验证的芯片进行量产，进行成品测试和质量控制，最终交付客户。
需要注意的是，语音芯片IC方案设计开发需要多学科知识的结合，包括硬件设计、嵌入式系统开发、信号处理等领域的知识。同时，还需要对行业前沿技术有所了解，随时跟进技术发展趋势，保持创新性和竞争力。
