在芯片解密/单片机破解环节中，总是有顾客的IC芯片文件加密了，一起型号规格也被磨抛了，鉴于不能判定型号规格。那么就须得简易型号规格，然而也并非所有的IC芯片都能够评定出型号规格的，例如：
1、如果是某些专门的定做的IC芯片，磨抛了过后是不能分辨型号规格的，人家磨抛为的也就是避免别人电路板抄板。
2、通常状况下，硝酸把装封浸蚀掉，随后电子显微镜，电检测等看板图。大多数靠谱大公司的可以都判断的。
3、某些使用者可以根据路线分辨出大致功用，再根据脚位和接线方法估测也许用的型号规格，并展开比对。也能了解IC芯片的型号规格。通常通用的ic集成电路好弄，不通用的也别无他法！
IC芯片操作过程
1.IC芯片开壳以化学方法或非常规封装形式开壳，收集金线拿出晶体。
2.层级消除以刻蚀措施消除层，包含消除防护层polyimide、氧化层、钝化层、合金层等。
3.IC芯片上色根据染色方便于辨识，一般有合金层增亮，各种种类阱区上色，ROM码点上色。
4.IC芯片照相根据电子显微镜(SEM)对IC芯片展开拍照。
5.图像拼接将拍照的部位影像展开拼在一起(软件拼接，相片冲洗后人工拼在一起)。
6.电路分析可以获取IC芯片中的数字电路设计和模拟电子电路，并将其收集成容易掌握的层次化原理图，以书面材料和电子数据的方式推送给顾客。
芯片解密流程必须使用高倍显微镜和FIB
在芯片解密领域中，最合理的解密方法正是运用硬件破译的措施，即用指定的融脂融解开IC芯片，让其晶圆外露出现，在流程这步骤的情况下，也是必须有特定的方法，然而，在流程这步骤的情况下，偶尔，也也许会把IC芯片融解坏，正是把线融解断掉，如此IC芯片就彻底用不上了。
当晶圆外露出现后，这样，大家就得使用高倍显微镜和FIB（聚焦离子束仪器），用这两类仪器，搜索IC芯片的文件加密部位，根据更改其路线的措施，将加密芯片改为不加密的一种模式，随后再用单片机编程器，将IC芯片里面的系统识别出现。
